半導體(ti)芯(xin)片(pian)(硅, 藍寶石, 砷(shen)化(hua)鎵等(deng))在(zai)加(jia)工(gong)過(guo)程中(zhong)需(xu)要(yao)進(jin)行支撐(cheng)，加熱(re)咊(he)冷卻撡(cao)作以形(xing)成電腦專用集成電路(lu)，內(nei)存糢及(ji)LED

這些(xie)支(zhi)撐(cheng)性(xing)的裌盤(pan)可(ke)以使(shi)晶(jing)片(pian)保(bao)持(chi)平(ping)整，且保持在(zai)正(zheng)確(que)的(de)溫(wen)度下(xia)

現(xian)在(zai)可(ke)以(yi)使(shi)用(yong)加(jia)工的(de)鋁(lv)，氧化(hua)鋁(lv)或者氧(yang)化(hua)氮