首頁(ye)/應用領域(yu)
在(zai)大多數(shu)重(zhong)要(yao)的(de)高頻及(ji)高功率(lv)的應用(yong)中,金(jin)屬封裝及載(zai)體用于(yu)保(bao)護(hu)電路不(bu)受(shou)環境(jing)影響(xiang),控製(zhi)其熱力(li)性(xing)能(neng)。這(zhe)些(xie)包(bao)括(kuo):
汽車(che)/ 電(dian)氣
√ 變頻(pin)器(qi)
上一箇:金(jin)屬(shu)載(zai)體(ti)應(ying)用(yong)
下一(yi)箇:電(dian)子(zi)封裝中(zhong)硅鋁(lv)郃(he)金的應用